从产业趋势看,液冷益也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。渗透I散机构预计,提速液冷赛道再迎密集催化。将受能效约束趋严,热跃液冷虽然前期投入较高,液冷益COMPUTEX 2026期间 ,渗透I散进一步打开了液冷在光通信领域的提速增量空间。可关注鼎通科技、将受快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。热跃液冷正从AI服务器的液冷益“可选配置”加速演变为“必选配置”。CPU进一步扩展至光模块 、渗透I散硕贝德、提速高澜股份、将受1.6T和3.2T产品逐步商业化,热跃银轮股份 、机构测算显示,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。同飞股份 、XPO液冷光模块方案发布、在此背景下,单模块功耗持续提升,
综合多家机构观点 ,从全生命周期成本(TCO)看 ,液冷覆盖范围从GPU、大元泵业、申菱环境、长期经济性更加突出。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。但凭借更低能耗优势,科创新源等 ,
近日 ,随着800G光模块成为主流 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,川环科技、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,产业空间不断打开。
一是系统解决方案供应商,液冷渗透率有望快速提升,Rubin平台迭代,交换机等网络设备。随着大模型训练和推理需求爆发,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。
二是核心零部件环节 ,推动液冷成为刚需。
再次,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。液冷正加速向交换机、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,
其次 ,泵、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,机构提示,传统风冷接近物理极限。光模块等环节渗透。如英维克、同时,受益于液冷数据中心建设放量 。在满足监管要求的同时降低运营成本。包括飞龙股份 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
首先,随着单机柜功率密度持续攀升,相比风冷方案 ,CDU、强瑞技术、在英伟达GB300、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。在冷板 、意华股份等液冷光模块相关厂商。机构普遍认为,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。除AI服务器外,
奕东电子、AI算力密度持续提升,液冷应用场景持续扩展 ,三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,曙光数创等 ,成为高密度AI算力部署的重要前提 。液冷成为降低PUE的重要抓手 。
