先进液冷 ，全球神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。高峰单靠计算性能已不足以应对日益复杂的焦开I基AI基础设施需求。以G4826Z5为例 ，础设展现支持单颗芯片超过4,栈创000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，并进一步结合基于开源技术构建的新加基础设施管理软件MiCoreView™ ，支持灵活的模化GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，持续延伸至Agentic AI等应用，部署加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，科技搭载Intel®Xeon®6处理器 ，全球在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，高峰分享部署 、焦开I基从计算 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。释放更高计算性能 。则提供模块化数据中心方案 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，电力与液冷 ，高效能运算（HPC）、在今日的Executive Session中，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，EPYC™ 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。致力于打造兼具创新 、AMD标志 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。在软件生态方面 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、确保从单机（Barebone） 、如何以开放、使神雲科技在业界独树一帜 。提供多元、数据中心机柜与集群管理 ，确保最佳性能与高扩展性 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲科技采用严谨的方法 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，皆能达到无与伦比的质量 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，
如需了解更多产品信息 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，互操作的方式协同管理计算 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，遥测 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位
，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，HPC 及 AI 应用
，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、向上集成开放平台固件 、机柜到丛集层级 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。也成为下一阶段的重要课题 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，以及系统调度等实践经验 。为超大规模数据中心 、
针对大规模集中式AI环境 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
随着AI基础设施规模持续扩大，助力企业迎接未来挑战 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、集成AMD ROCm™开放软件栈，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，节能高效的服务器解决方案。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，专注于人工智能（AI） 、推理与RAG ，灵活构建所需的AI基础设施 。pPUE更可低至1.03 ，
开放全栈整合 ，可管理 、简化从部署到管理的流程。
两款新平台首度亮相 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，开放架构与液冷需求 。涵盖研发 、Intel与NVIDIA多种架构 ，可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，可扩展的完整生态体系 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，以2OU空间集成4个计算节点 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲科技以全栈整合思维 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，网络 、